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芯享科技完成数亿元 B 轮融资,战略布局海外市场

发布时间:2025-12-31 01:10:16

近来,国产半导体CIM体系服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣告完结数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎本钱、广发乾和跟投,老股东继续追加出资。

芯享科技本轮融资将首要用于加大研制投入和人才队伍建造以及海外新市场的开辟,推进我国半导体CIM走向全球。

朗玛峰创投办理合伙人周杨表明:芯享科技是咱们纵观整个半导体CIM赛道肯定值得出资的一个含金量优质的企业,不仅仅是开创团队的格式气场招引了本钱方,一起用能够被验证的量化目标和坚实的数据支撑了每个阶段的高速开展。

新鼎本钱董事长张驰表明:芯享科技是新鼎本钱在半导体CIM范畴要点出资的企业之一。公司团队年轻有为,多年专心深耕在半导体制作上游细分软件范畴,继续研制投入,咬定青山不放松。科技职业便是需求更多像芯享科技这样继续耐性投入和据守的企业。

广发乾和董事长何宽华表明:芯享科技团队关于半导体CIM职业有着深刻理解,具有较强的自主研制实力,公司务实、坚强、奋斗的文明给咱们留下了深刻印象,等待芯享科技赶快生长为职业领军企业,继续助力我国半导体职业开展。

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