近来，杭州朗迅科技有限公司（简称“朗迅科技”）取得 C轮融资，由毅达资身手投。企业本轮融资数亿元，资金将首要用于研制投入、扩产建造和设备收购等。

朗迅科技于2010年5月建立，主营集成电路第三方独立测验及技术开发服务，为职业客户供给包含SoC、存储、传感器、射频等中高端测验服务。该公司建有完好的微电子规划及使用系统开发环境，建有工业级IC测验中心、高新企业研制中心和院士工作站，并自主研制智能硬件芯片及电路测验渠道。

朗迅科技致力于打造一流的国产化测验基地，为国内职业客户供给先进的集成电路测验计划开发、12英寸、8英寸、6英寸等晶圆测验服务（CP测验），和SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形芯片制品测验服务（FT测验），以及与集成电路测验相关的配套服务。

朗迅科技具有自主开发的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等出产所需系统系统，团队具有从需求剖析评价、测验计划、软硬件开发、NPI导入、量产工程活动及量产保护的全流程开发和管理经验，能够为客户供给专业的全体解决计划。

朗迅科技项目负责人果桐表明，我国集成电路职业因第三次工业搬运以及国家大力展开自主可控而进入展开快车道，全体增速高于全球平均水平。其间第三方独立测验在国内起步较晚，大部分作为封测一体而存在，参照台湾地区独立第三方测验厂商的展开格式，跟着国内半导体工业进程展开以及芯片高端化晋级，带来的专业化分工进一步细化，以朗迅科技等为代表的国内独立第三方测验商将具有愈加宽广的生长空间。等待朗迅科技持续在第三方检测范畴展开更深入研究，强化科研实力，为国内集成电路工业展开注入“芯”力气。

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。